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焊条药皮是决定焊缝质量的重要因素，在焊接过程中有以下几方面的作用：

一、提高电弧燃烧的稳定性。无药皮的光焊条不容易引燃电弧。即使引燃了也不能稳定地燃烧。在焊条药皮中，一般含有钾、钠、钙等电离电位低的物质，这可以提高电弧的稳定性，保证焊接过程持续进行。

二、保护焊接熔池。焊接过程中，空气中的氧、氮及水蒸气浸入焊缝，会给焊缝带来不利的影响。5毫米的间隙，如果此时焊点正常，则说明是正常的焊点，焊接效果良好。不仅形成气孔，而且还会降低焊缝的机械性能，甚至导致裂纹。而焊条药皮熔化后，产生的大量气体笼罩着电弧和熔池，会减少熔化的金属和空气的相互作用。焊缝冷却时，熔化后的药皮形成一层熔渣，覆盖在焊缝表面，保护焊缝金属并使之缓慢冷却、减少产生气孔的可能性。

三、保证焊缝脱氧、去硫磷杂质。焊接过程中虽然进行了保护，但仍难免有少量氧进入熔池，使金属及合金元素氧化，烧损合金元素，降低焊缝质量。因此，需要在焊条药皮中加入还原剂(如锰、硅、钛、铝等)，使已进入熔池的氧化物还原。

四、为焊缝补充合金元素。现场使用的，应设有防雨、防潮、防晒的机棚，并应装设相应的消防器材。由于电弧的高温作用，焊缝金属的合金元素会被蒸发烧损，使焊缝的机械性能降低。因此，必须通过药皮向焊缝加入适当的合金元素，以弥补合金元素的烧损，保证或提高焊缝的机械性能。对有些合金钢的焊接，也需要通过药皮向焊缝渗入合金，使焊缝金属能与母材金属成分相接近，机械性能赶上甚至超过基本金属。

五、提高焊接生产率，减少飞溅。焊条药皮具有使熔滴增加而减少飞溅的作用。选用硬规范还是软规范，取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。焊条药皮的熔点稍低于焊芯的焊点，但因焊芯处于电弧的中心区，温度较高，所以焊芯先熔化，药皮稍迟一点熔化。这样，在焊条端头形成一短段药皮套管，加上电弧吹力的作用，使熔滴径直射到熔池上，使之有利于仰焊和立焊。另外，在焊芯涂了药皮后，电弧热量更集中。同时，由于减少了由飞溅引起的金属损失，提高了熔敷系数，也就提高了焊接生产率。另外，焊接过程中发尘量也会减少。

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焊缝中的偏析现象有以下三种：

⑴显微偏析 熔池一次结晶时，先结晶的结晶中心金属***纯，后结晶部分含其它合金元素和杂质略高，***后结晶部分，即结晶的外端和前缘所含其它合金元素和杂质高。在一个柱状晶粒内部和晶粒之间的化学成分分布不均现象称为显微偏析。

⑵区域偏析 熔池一次结晶时，由于柱状晶体的不断长大和推移，会把杂质“赶”向熔池中心，使熔池中心的杂质含量比其它部位多，这种现象称为区域偏析。焊缝的断面形状对区域偏析的分布影响很大。窄而深的焊缝，各柱状晶的交界在其焊缝的中心，因此焊缝中心聚集有较多的杂质。窄而深的焊缝，各柱状晶的交界在其焊缝的中心，因此焊缝中心聚集有较多的杂质。这种焊缝在其中心部位极易产生热裂纹。宽而浅的焊缝，杂质则聚集在焊缝的上部，这种焊缝具有较高的抗热裂能力。

⑶层状偏析 熔池在一次结晶的过程中，要不断地放出结晶潜热，当结晶潜热达到一定数值时，熔池的结晶就出现暂时的停顿。与普通焊丝相比，如果持续时间过长，就会出现焊丝严重发红，焊点发黑现象。以后随着熔池的散热，结晶又重新开始，形成周期性的结晶，伴随着出现结晶前沿液体金属中杂质浓度的周期变动，产生周期性的偏析称为层状偏析。层状偏析集中了一些***元素，因此缺陷往往出现在层状偏析中。由层状偏析所造成的气孔。

点焊机性能及特点：

1、机器为箱型结构，刚性好，气动加压，加压力可调，传动部分灵活可靠。可焊材料：碳钢、低合金钢、不锈钢、镀层钢、铝等。点焊机的结构十分简单，说白了就是一个大功率的变压器，将220V交流电变为低电压，大电流的电源，可以是直流的也可以是交流的。操作界面采用数码管或液晶显示，清晰，明了，直观。主电路采用水冷硅SCR模块控制，电流连续可调，并且具有网压波动补偿功能。可储存15个焊接程序;不同的焊接规范可储存在不同的焊接程序里，非常方便、顺利的实现不同工件的准确焊接。

2、二次到点部分采用上绝缘方式，可避免铁屑的辅着或下做安装焊接工件时易产生绝缘部分的短路事故。

3、上下电极采用带辅助行程的加压方式，提高焊接时的可操作性、通用性。可任意调整加压电极速度，减缓了对被焊接物体加压时的冲击。也减少了焊接时的噪声。

4、变压器采用低阻抗设计，二次回路上采用了高品质的导电材料，降低了内耗。得到了小功率输入获得更大的焊接电流。

5、配备的二次反馈环，可持续弥补焊接电流，两次放电工作模式。大大提高焊接稳定性，特殊材料可作预热或回火处理。

6、广泛适用于铁线五金、家用电器制造、钣金加工制造、微电子及其它领域。

点焊机功率输出不正常

1）查看电压表输入电压是不是正常。

2）查看多层紫铜片、紫铜电极、允许及各件的触摸面是不是清洗或存在氧化层，有则必须予以整理。